刚性多层PCB制作工艺

发布时间：2019-11-07 10:00:20 浏览次数：

刚性多层PCB

刚性多层PCB是目前绝大部分电子产品使用的PCB，其制造工艺具有一定的代表性，也是HDI板、挠性板、刚－挠结合板的工艺基础。1）工艺流程刚性多层PCB制造流程如图2所示，可以简单分为内层板制造、叠层／层压、钻孔／电镀／外层线路制作、阻焊／表面处理四个阶段

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