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阻焊定义BGA
发布时间：2018-08-02 17:14:17 浏览次数：
随着电子产品设计越来越精密，封装难度的增加，SMT贴片良率的提高成为降低硬件制造成本因素的关键点之一。PCBA中的BGA，IC等是重点器件，这些器件在焊接时一次成功率是关键点。PCB制造就成为重重之重。
上面图片中BGA球的大小在50倍放大镜下观察一样大小。在相同下锡量时，球的大小才能一致，从而保证整个BGA的焊接。
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