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工艺制成能力
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制成能力参数表

发布时间:2020-06-03 11:27:39  浏览次数:

制程能力参数表



 

项目样品批量
产品类型单面板、双面板、分层板、镂空板、多层板、软硬结合板单面板、双面板、分层板、镂空板、多层板、软硬结合板
层数1-14层软性电路板,2-14层软硬结合板1-14层软性电路板,2-14层软硬结合板
最大完成板尺寸250*4000mm250*4000mm
板厚度软板0.06-0.4mm,软硬结合板0.25-6.0mm软板0.06-0.4mm,软硬结合板0.25-6.0mm
最小线宽/间距 0.045mm/0.045mm0.045/0.045MM
板料PI(聚酰亚胺)、  PET、  电解铜、 压延铜 PI(聚酰亚胺)、  PET、  电解铜、 压延铜 
成品厚度公差±0.03mm±0.03mm
铜箔厚度12UM 18UM  36UM  70UM12UM  18UM 36UM 70UM
绝缘层厚度12.5um  25UM 50UM12.5UM   25UM  50UM
最小钻孔孔径数控0.15mm,激光0.1mm数控0.15mm,激光0.1mm
孔径公差(镀通孔)±0.05mm±0.05mm
补   强FR4/PI/PET/SUS/PSAFR4/PI/PET/SUS/PSA
表面处理沉金,沉银,镀金,镀锡,OSP沉金,沉银,镀金,镀锡,OSP
成品阻抗控制50Ω -120Ω50Ω -120Ω
验收标准厂标;GB;IPC-650;IPC-6012;IPC-6013 II级;IPC-6013 III级;军标;其他厂标;GB;IPC-650;IPC-6012;IPC-6013 II级;IPC-6013 III级;军标;其他
产品认证UL E506860;其他UL E506860;其他
环保认证报告ROHS认证;SGS测试报告;REACH 168项测试报告;ISO14000;其他ROHS认证;SGS测试报告;REACH 168项测试报告;ISO14000;其他

 

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