【软硬结合板测试点】解析软硬结合板测试点的2大预设要求

     用于焊接外貌组装元件的焊盘不容许兼作检测点，必须另外预设专用的测试焊盘，以保证焊点检测和生产调试的进行。用于测试的焊盘尽可能的安排于软硬结合板的统一侧面上，即便于检测，又利于减低检测所花的费用。

 1、工艺预设要求

     (1) 测试点间隔软硬结合板边缘需大于5mm;

     (2) 测试点不可被阻焊药水或文字油墨笼罩;

     (3) 测试点最佳镀焊料或选用质地较软、易贯串、不易氧化的金属，以保证靠患上住接地，延长探针施用寿命;

     (4) 测试点需放置在元件周围1mm之外，制止探针和元件撞击;

     (5) 测试点需放置在定位孔(配合测试点用来精确定位，最佳用非金属化孔，定位孔误差应在±0.05mm内)环状周围3.2mm之外;

     (6) 测试点的直径不小于0.4mm，相邻测试点的间距最幸亏2.54mm以上，但不要小于1.27mm;

     (7) 测试面不能放置高度超过6.4mm的元器件，过高的元器件将导致在线测试夹具探针对测试点的接触不良;

     (8)测试点中间至片式元件端边的间隔C与SMD高度H有如下关系：SMD高度H≤3mm，C≥2mm;SMD高度H≥3mm，C≥4mm。

     (9) 测试点焊盘的巨细、间距及其布局还应与所采用的测试设备有关要求相匹配。

2、电气预设要求

     (1) 尽量将元件面的SMC/SMD测试点通过过孔引到焊接面，过孔直径大于1mm，可用单面针床来测试，减低测试成本;

    (2) 每个电气接点都需有一个测试点，每个IC需有电源和接地测试点，且尽可能接近元件，最幸亏2.54mm之内;

    (3) 电路走线上设置测试点时，可将其宽度放大到1mm;

    (4) 测试点应均匀分布在PCB上，削减探针压应力集中;

    (5) PCB线路板上供电线路应分区域设置测试断点，以便电源去耦合或妨碍点查询。设置断点时应考虑恢复测试断点后的功率承载能力。