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5G拓宽FPC市场空间,电磁屏蔽需求提升

发布时间:2020-11-04 15:22:19  浏览次数:

    电子设备工作时,既不希望被外界电磁波干扰,又不希望自身辐射出电磁波干扰外界设备以及对人体造成辐射危害,所

以需要阻断电磁波的传播路径,这就是电磁屏蔽,电磁屏蔽膜是通过特殊材料制成的屏蔽体,能够基于对电磁波的反射或

电磁波的吸收的工作原理有效阻断电磁干扰的产品。主要有导电胶型、金属合金型和微针型三种结构。


导电胶膜为无铅连接材料的一种,在元件与线路板之间提供了机械连接和电气连接,具有较高的剥离强度、优异的导电

性、良好的耐焊性、定制化的结构设计等特点,是无线通信终端的核心封装材料之一。


  电磁屏蔽膜和导电胶膜的直接下游行业主要为FPC(柔性电路板,属印制电路板PCB的一种,具有配线密度高、重量轻、 

厚度薄、可弯曲、灵活度高等其他类型电路板无法比拟的优势)行业,更进一步的下游应用领域主要包括消费电子、汽车电

子和通信设备等。FPC市场容量增长,产能趋于东移


  电磁屏蔽膜和导电胶膜的直接下游行业为FPC,FPC市场的增长直接决定了相关上游材料的增长。


  从行业空间的角度来看,一方面,5G高频高速通信时代催生高频FPC需求以及国产机内部结构变化所带来的FPC增量,另

一方面,OLED、3DSensor、无线充电等终端创新将带来FPC新增量,从而助力全球FPC的产值进一步扩大。 


   以FPC用量最多的龙头公司——苹果的产品来看,在创新应用的驱动下,iPhone系列自2010年iPhone 4开始,FPC的用

量不断增加,近年来FPC占整个PCB产值的比例相比2010年也有了比较大的提升。


展望未来,5G和消费电子创新趋势仍将延续,FPC的市场空间仍将进一步拓宽,利好相关产业公司。从产业格局来看,得

益于成本优势及本地市场需求带动,内资厂商占比将稳步提升,未来几年大陆PCB/FPC的产值的增速将超过全球PCB/FPC

的增速。


   5G时代会采用MassiveMIMO以及波束赋形等新技术的应用将有效地提升频谱效率,提高通信质量,但其天线数量的显

著增多和高频段下天线尺寸的显著减小,对抗干扰性能提出了更高的要求。


  同时,未来5G频率有望达到6GHz以上,为了支持6GHz以上的高频段,需要有LTE以外的新的无线接入技术5GNR,而这

种新技术将和支持6GHz以下的LTE技术共存,两种制式收发链路同时工作时,在很多频段组合下会发生相互干扰,对电磁

屏蔽材料提出了新的需求。FPC在电子产品中,作为电子器件中的连接线,主要是起到导通电流和传输信号的作用。


    当信号传输线分布在FPC最外层时,为了避免信号传输过程受到电磁干扰而引起信号失真,FPC在压合覆盖膜后会再压

合一层导电层(电磁屏蔽膜),起到屏蔽外面电磁干扰的作用。


   预计每片FPC在5G时代下,电磁屏蔽膜覆盖的面积和采用的用量将持续提升,以更好地减少电磁干扰。

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